智承高精度直線平臺，直線電機驅動，高精度和高剛性，應用領域：3C行業，半導體、激光微加工、激光切割、精密光學組裝、精密檢測。行程：50-350mm,負載：5-40kg，重復定位精度：±0.1μm,水平直線度：±0.1μm，垂直直線度：±1.0μm
智承自動化新產品：XY微納運動平臺，平臺直線電機驅動，高精度，應用領域：影像儀、精密檢測、精密光學組裝、半導體芯片貼裝、生物芯片點樣、微納加工、光耦合行程：50~200mm 負載：1~5kg 重復精度：±0.2μm(行程50mm)
在工業自動化領域，龍門結構應用廣泛，設計與選材至關重要。鋁合金型材更是首選。智承選用兩根分別長2.8m和2.1m高16.4cm的一體式鋁合金型材搭載側掛模組為龍門橫梁，一體成型鋁合金橫梁在保證結構強度的同時大幅減輕自重；型材抗變形，長跨度安裝也能保持穩定性；相對于拼搭結構，一體相連更美觀、堅固；同時有良好的耐腐蝕
新品Z軸升降平臺為工業自動化、精密制造與檢測應用而設計，應用場景廣泛，可應用于：●半導體晶圓檢測與定位●高精度光學系統（顯微鏡、激光加工）聚焦●自動化精密裝配與測試●高負載下的精密測量（CMM探頭、傳感器定位）●生物醫療設備精密運動控制核心性能●緊湊設計：外形尺寸260×220×173mm,易于集成到空間受限的設
在智能制造的浪潮中，ZR模組以其良好的性能、靈活的應用和高效的解決方案，正逐步成為工業自動化的核心組件。廣泛應用于：半導體、3C電子、醫療器械、精密制造，在智能手機鏡頭組裝、觸摸面板檢測、食品包裝領域有大量應用場景。ZR模組亮點：超薄機身：在保證功能性的同時，此款產品的整體厚度僅有15mm，使得產品更加輕薄、
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